National Semiconductor Corporation

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Company Profile:

National Semiconductor Corporation designs, develops, manufactures, and markets analog and mixed-signal integrated circuits and sub-systems.

意図しない現在ハイフロー多数キャリアの両方の領域を完全に破壊する十分な電圧が適用されるときに作成された 2 つの隣接する拡散領域間。

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バイメタルの汚染を参照してください。

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テストは製品または製品ファミリに対する特定の仕様または特定のプログラムの使用のための適合性を判断するサンプルごとに 1 回が実行されます。

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政府機関または正規機器製造元 (OEM) 与えられた仕様や一連の仕様に関してベンダー認定ステータスを決定するため責任があります。多くのケースで予選の活動は調達活動から異なるでしょう。

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品質

一連の前もって決定された設計および技量の標準への準拠。品質と信頼性は同義ではないです。

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継続的なサンプル資格、品質と信頼性基準と適合性を確認するため定期的にテストします。

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ボール・ボンディングを参照してください。

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1 つの 2進数。バイナリ演算のすべてのデータは 1 と 0 ので表されます。半導体デバイスこれら論理レベルは、セル内の電子の有無によって作成されます。

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厚膜

任意膜厚 5 (5 X 104) より大きい通常の液体、固体、または画面や選択的パターンマスクを介して貼り付けコーティングを適用することによって形成されます。

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ボンディングワイヤの配置場所、金型の表面に設けられた拡張メタライゼーション領域。

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